电路保护器件如何应对?

发布时间:2019-05-25 15:35点击:0

电路保护元件已经发展到广泛的新兴领域。工业上对电路保护元件的需求也在快速增长,推动了电路保护技术的快速变化。那么,什么样的电路保护装置能够应对急速变化的应用呢?
针对这一需求,TE的电路保护部门推出了两款新产品:适用于各种高数据速率应用的硅静电放电(SESD)保护器件和新型回流焊(RTP)热保护器件。

TE电源电路维护业务部市场经理陶航表达,ESD维护元器件在手机充电线上提升了电容器,进而将会造成信号完整性难题,危害商品的特性和互操作性。随着设备数据传输速率的快速提高,高速端口需要电容最低的静电放电器件来提供最高级别的保护,同时对信号传输的影响最小。如何保护敏感的下游器件免受瞬态电压影响,同时保持信号完整性和性能,是电路设计人员面临的一大挑战。另外,随着消费电子的尺寸变薄,要求电路基板的面积和厚度也减少,电子设计工程师为了满足这个需求,需要更小的尺寸、更薄的器件封装的尺寸。

新推出的SESD器件通过超低电容降低插入功耗,这对于在超高速应用中保持信号完整性至关重要。该器件可帮助免受由静电放电、浪涌和电缆放电所引起的损坏。多通道器件还具有专门设计的直通封装,允许匹配印刷电路板布线阻抗,这对保持高速信号的完整性至关重要。超低电容、小体积、高静电放电额定保护等级的SESD器件非常适合智能手机、高清电视等类似消费电子产品、汽车等市场上使用当前和未来最高速率接口的产品,如USB3.0/2.0、HDMI、eSATA、DisplayPort和Thunderbolt。

TE推出的另一种回流焊(RTP)热保护装置包括RTP140R060S(交流)RTP140R060SD)型号。

陶航表示,使用行业标准的元件安装和无铅回流焊设备,可以快速轻松地安装TE RTP器件,这可以确保制造商通过从手动组装到表面安装器件(SMD)工艺的过渡,大幅降低成本。TE去年推出的RTP200激活温度为200℃,应用现场中在200℃时断开,这次推出的是RTP140,激活温度是140℃。未来将会推出激活温度分别为120℃、160℃的系列产品。

“一是越接近插孔越高;二是在定形方案设计时,建议项目工程师多做检验,那么可更强的发现货品的一致性难点。陶航分享了一些关于选择防护装置的建议。

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